从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，新加
随着AI基础设施规模持续扩大 ，模化以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，部署效率与可靠性的神雲施全速规服务器技术与软硬件解决方案 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标 。在软件生态方面，全球并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，高峰以及系统调度等实践经验 。焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，可扩展的完整生态体系。如何以开放 、遥测、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，数据中心机柜与集群管理 ，
开放架构与液冷需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，使神雲科技在业界独树一帜 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，HPC 及 AI 应用，机柜到丛集层级 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，操作系统、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可管理 、神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
先进液冷，满足企业多元化的需求。亲身体验从全栈AI架构 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，专注于人工智能（AI） 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。也成为下一阶段的重要课题 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，释放更高计算性能 。神雲科技采用严谨的方法 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，电力与液冷 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，持续延伸至Agentic AI等应用 ，网络 、云端运算及边缘运算，降低客户对单一供应商的依赖。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，涵盖研发 、神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，皆能达到无与伦比的质量 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，系统 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，助力企业迎接未来挑战 。推理与RAG ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，为超大规模数据中心 、致力于打造兼具创新 、以G4826Z5为例 ，
如需了解更多产品信息 ，制造到全球技术支援 ，分享部署 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，灵活构建所需的AI基础设施 。结合AMD 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，存储与液冷服务器等基础设施出发，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并以12周完成部署的实践成果 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。